陶氏2025包装解决方案路演在此举办！百余位塑膜及包装企业代表出席！
6月12日下午，2025陶氏包装解决方案研讨会在平阳开元名都酒店二楼名都厅召开。本次活动以 “全塑前进，创享新篇” 为主题，百余位塑膜和凹印企业家代表参加。陶氏化学亚太区技术总监吴昶、大中华区销售总监魏东，宁波范斯高进出口有限公司董事长诸吉峰，中国包装联合会副会长/诚德科技总经理王道德、龙港市印刷包装行业协会常务副会长/诚德科技副总经理王道信、龙港印协副会长项芳雷、欧阳亦井、陈民树，秘书长梁孝克，理事黄仰柱、夏孟邓、陈伟、项丽君及尊豪包装、嘉禾包装、富诚包装、金宏印务、东南印业、裕涛包装、伍龙包装等企业代表出席活动。
陶氏公司亚太区技术总监 吴昶
陶氏化学大中华区销售总监 魏东
陶氏包装北亚区高级技术经理 应磊主持会议
中国包装联合会副会长/诚德科技总经理 王道德
陶氏化学技术经理 陈胜龙
在研讨会上，陶氏化学技术经理陈胜龙，为大家带来了关于聚乙烯基础知识和工业包装解决方案的详细介绍。他深入剖析了聚乙烯独特的熔体性能和固态性能，并结合实际案例，生动阐述了主要的聚乙烯产品在各类经典应用场景中的卓越表现，让与会者对聚乙烯材料在工业包装领域的重要性和广泛应用有了更为深刻的认识。
紧接着，陶氏化学亚太区市场总监宋雪梅深入分析了 2025 年全球消费者趋势。她强调，在食品安全备受关注且标准日益严苛的当今社会，包装的使命已不仅仅是保护和容纳产品，更要精准满足消费者不断变化的需求。消费者对热封料提出了更高要求，而陶氏凭借其强大的技术研发实力，始终引领热封材料的创新潮流，能够为企业提供在最大包装速度下仍能确保包装完整性的优质解决方案，有效助力企业提升产品竞争力，赢得消费者信赖。
陶氏化学亚太区技术开发经理 王刚
随后，陶氏化学亚太区技术开发经理王刚重点介绍了陶氏最新推出的软包材料产品。其中，XUS59999.68 热封树脂凭借其更低的起封温度、宽阔的热封窗口、优异的加工性和显著增强的韧性等突出优势，成为全场焦点。为了让大家更直观地感受陶氏材料的卓越性能，他还播放了实验视频，通过对比实验，清晰展现了陶氏生产的材料与市面其他材料在关键性能指标上的明显差距，让与会者对陶氏软包材料的可靠性和优越性有了直观而深刻的印象。
龙港印协常务副会长/诚德科技副总经理 王道信
在研讨会的尾声，诚德科技副总经理王道信分享了该公司可持续发展的创新蓝图。他详细介绍了 MDOPE 薄膜的性能特点、关键技术研究成果以及其在实际应用中展现出的高拉伸强度和高韧性等显著优势。王道信介绍，诚德科技已成功构建国内领先的软包装可回收单一材质研发中心，该中心配备了先进的检测设备和专业的技术团队，可全方位满足食品、医药、日化等多个领域软包装产品的全维度质量评估需求，实现检测全覆盖，为产品安全提供坚实保障。王道信总经理诚挚欢迎广大软包企业家前往参观交流，携手共进，共同为推动软包行业的可持续发展贡献智慧和力量。
在最后的问答交流环节，与会人员提出新材料的有关性能问题以及未来行业发展趋势，陶氏化学挑选部分问题派出专业技术代表一一做出解答。
此次 2025 陶氏包装解决方案研讨会的成功举办，为软包装行业的从业者们提供了一个难得的学习与交流平台，众多前沿技术和创新理念的分享，必将对推动软包装行业的技术升级和可持续发展产生积极而深远的影响。相信在行业各方的共同努力下，软包装行业将在材料革新、循环利用等领域不断取得新突破，开创更加辉煌的未来篇章。
